키옥시아, 2020 국가발명훈장 어워즈서 임페리얼 발명상 수상

2020-09-25 10:50 출처: Kioxia Corporation

도쿄--(뉴스와이어) 2020년 09월 25일 -- 글로벌 메모리 솔루션 업계를 선도하는 키옥시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation, 이하 ‘키옥시아’)이 국가발명훈장(National Commendation for Invention) 어워즈에서 ‘2020 임페리얼 발명상(Imperial Invention Prize)’을 수상했다고 24일 발표했다.

국가발명훈장 어워즈는 메모리 용량은 크게 늘리되 제조 비용은 대폭 낮춘 고밀도 3D 플래시 메모리 기기를 발명하고 관련 제조법(특허번호. 5016832)을 개발한 키옥시아를 높이 평가했다.

일본 발명혁신협회(Institute of Invention and Innovation)가 수여하는 임페리얼 발명상은 스마트폰에서 데이터 센터에 이르는 다양한 애플리케이션에서 사용하는 데이터 저장용 플래시 메모리의 중요성을 조명한다. 국가발명훈장 어워즈는 뛰어난 결과를 냈거나 낼 것으로 기대되는 뛰어난 발명품과 아이디어, 디자인을 기린다. 임페리얼 발명상은 국가발명훈장 어워즈의 최고상으로 꼽힌다.

수상자(별도의 명시가 없는 한 키옥시아 직원)

임페리얼 발명상

· 키토 마사루(Masaru Kito), 첨단 메모리 개발 그룹 매니저
· 아오치 히데아키(Hideaki Aochi), 메모리 기술 연구개발 협회 상급 전문가
· 가츠마타 료타(Ryota Katsumata), 첨단 메모리 개발 센터 차장
· 기도 마사루(Masaru Kido), 메모리 개발 전략부 수석 전문가
· 다나카 히로야스(Hiroyasu Tanaka), 첨단 메모리 개발 센터 수석 전문가
· 니타야마 아키히로(Akihiro Nitayama), 전 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 직원

성과 이행상:
하야사카 노부오(Nobuo Hayasaka) 사장 겸 최고경영자

키옥시아의 3D 플래시 메모리 기술은 2019년 일본 주부(Chubu) 현지에서 열린 발명훈장 어워즈에서 교육·문화·스포츠·과학·기술부 장관상을 받았고, 2021 IEEE 앤드류 그로브(Andrew S. Grove) 어워즈에서도 고밀도 3D 플래시 메모리 기술을 선도하고 지속적으로 기여한 점을 높이 평가받아 상을 수상한 바 있다.

전통적인 2D 플래시 메모리 기술은 2D 구조로 셀을 배치하는데, 데이터를 저장하는 최소 단위인 메모리 셀이 2D 구조에서는 평면으로 배치된다. 메모리 셀을 소형화하면 단위 면적당 메모리 용량을 끌어올릴 수 있어 용량은 높이되 생산비는 낮출 수 있다. 하지만 이런 소형화는 물리적 한계에 다다르고 있다.

수상에 빛나는 키옥시아의 3D 플래시 메모리 기술은 메모리 셀의 수직 스태킹(stacking) 조립 공정을 대폭 단순화해 고밀도 3D 플래시 메모리를 구현한 혁신적 접근법이다. 전통적인 스태킹은 메모리 셀 어레이 조립 시 증착과 패터닝(patterning) 공정을 되풀이해야 하지만 키옥시아의 3D 플래시 메모리 기술은 메모리 셀용 소재를 처음 스택하면 이후에는 이전의 패터닝 공정을 활용해 각각의 셀을 동시에 만든다. 따라서 공정 단계를 상당히 줄일 수 있다.

용량과 성능이 높은 3D 플래시 메모리는 현재 메모리 시장을 선도하는 기술이다. 48층 BiCS FLASH™를 상용화한데 이어 2015년에 3D 플래시 메모리를 출시한 키옥시아는 64층, 96층 초고밀도 버전의 대량 생산에 돌입했다.

키옥시아 그룹(Kioxia Group) 개요

키옥시아는 플래시 메모리와 SSD 등의 개발, 제조 및 판매를 전문으로 하는 메모리 솔루션 분야의 세계적인 선도업체다. 2017년 4월 키옥시아의 전신 도시바 메모리(Toshiba Memory)가 1987년 낸드 플래시 메모리를 발명했던 도시바(Toshiba Corporation)로부터 분사했다. 키옥시아는 삶을 풍요롭게 하고 사회의 지평을 확장하는 첨단 메모리 솔루션과 서비스 분야를 개척하고 있다. 키옥시아의 혁신적인 3D 플래시 메모리 기술 BiCS 플래시(BiCS FLASH)는 첨단 스마트폰, PC, SSD, 자동차 및 데이터 센터를 포함한 고밀도 적용에서 저장소의 미래를 만들어나가고 있다.
 
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